電鍍銅生產線

電鍍銅生產線：著（zhe）色均勻，穩定，永不褪色（sè），金屬光澤度好，經久耐用。設備的主（zhǔ）要特點: 高可靠性 。抗惡劣電（diàn）壓環境，惡劣潮濕環境。 線路合理,保護功能齊全,輸入交流欠壓,過壓、缺相保護、輸出過流、過熱（rè）保護，以及良好的散熱和（hé）優質的元器件保證了電源能長期可靠運行。體積小，重量（liàng）輕。高效率,高精度,高穩定性，低紋（wén）波。

在（zài）化學鍍銅過程中CU2+離（lí）子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身（shēn）被氧化。其反應實質和電解過程相同，隻是得失電子（zǐ）的（de）過程是在短路狀（zhuàng）態下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節能高效的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電（diàn）阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學（xué）鍍銅時可以將印製板以（yǐ）間隔5-10mm的（de）距離排放，一次浸（jìn）入到化學鍍銅（tóng）液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到（dào）的。化學鍍銅可以在任何非導電的基體（tǐ）上進行沉（chén）積，利用（yòng）這一特點在印製（zhì）板製造中得到了廣泛的應用。應用^多的是進行孔金（jīn）屬（shǔ）化，來完成雙麵或多層印製板層間導線的聯通。另外（wài）用一次沉厚銅的加成法製造印製板。

電鍍是曆（lì）史^長、使用^多的濕法沉積金屬塗層的工藝，是指（zhǐ）通過電化學方（fāng）法在固體表麵上沉積一薄層金（jīn）屬或合（hé）金的過（guò）程。在進行電鍍時，將被（bèi）鍍件與直流電源的負極（jí）相連。金屬板與直流電源的正（zhèng）極相聯，隨後，將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有（yǒu）欲鍍金屬離子的溶液（yè）。當接（jiē）通直流電源時，就有電流通過，欲鍍的金（jīn）屬便在陰極上沉積下（xià）來。

電（diàn）鍍原理：簡單地說（shuō），電鍍是指借（jiè）助外界（jiè）直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表麵沉積上一層金屬或合金層的過（guò）程。比如鍍銅，可以用CuSO4作電解質溶液（yè），要鍍的金屬（shǔ）接電源（yuán）負極，電源正極接純銅，通電後，陰極（jí）發生反應：金屬銅以離子狀態進入鍍液，並不斷向陰（yīn）極遷移，^後在陰極上得到電子還原（yuán）為金屬銅，逐漸形成金屬（shǔ）銅鍍層。