PCB蝕刻工藝的（de）兩種類（lèi）型

  PCB蝕刻（kè）工藝是減法印刷電路（lù）板化（huà）學（xué）處理（lǐ）中的主（zhǔ）要（yào）步驟之一，它是去除銅（tóng），以實現所需的電路圖案。在蝕刻生產線（xiàn）中，除去所有銅，除了在PCB製造中（zhōng）的先前處理過（guò）程中受鍍錫保護的電路以（yǐ）外（wài）。然後剝去錫，清洗銅，新準備的電路準備進行阻焊（hàn）。通常，PCB蝕刻（kè）工藝可分為兩（liǎng）種（zhǒng）類型：化學蝕刻和激光蝕刻。

  化（huà）學（xué）蝕刻：化學蝕刻通常使用過硫酸銨或氯化鐵進行。

  對（duì）於PTH（鍍通孔），在鑽孔後（hòu）再進行其他化（huà）學沉積步驟，然後電鍍銅以增加厚度，對板進行篩選，並鍍錫/鉛。錫/鉛成為抗蝕劑，留下裸銅被蝕刻掉。

  激光蝕刻（kè）：等離子刻蝕是創建新標準和化學過程的終結的新過（guò）程。除了沒有回蝕，該過程還使（shǐ）用直接成像（xiàng）過程消除了成（chéng）像或膜錯誤，該過程直接將層圖像轉移到材料上。